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新增应力应变测试能力

新增应力应变测试能力

宣布日期:2018-08-15 浏览次数:232

电子产品在生产、运输、装置和使用历程中 ,不可制止会爆发变形 ,其焦点组件---印刷电路板上的焊点亦会受到应力的侵扰 ,而

过大的应变会导致焊点的失效。这些失效主要包括焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂、器件脱焊和连接器变形等。为了降

低印刷电路板在生产时的压接连接器、装置子卡、装置螺钉等环节 ,以及在包装运输时泛起振动、碰撞和跌落等情况时的货损率 ,

需在PCB板回流、装配、装置、转运等历程中检测其要害部位的应力应变。

为协助客户剖析某些工艺对PCB造成的应变问题 ,我司购置了较为先进的应变测试系统 ,配置了三轴应变片和单轴应变片 ,能准确的

执行丈量。



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